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曝OPPO或首发新款天玑次旗舰芯片 两大子品牌Q2发力

　　【CNMO科技音书】本年10月24日，OPPO发布了OPPO Find X8及OPPO Find X8 Pro，大家首批搭载联发科天玑9400芯片。而近日，CNMO严防到，有博主露馅，OPPO目下也曾采购了高通骁龙8s至尊版出动平台和天玑的新款次旗舰芯片（疑似天玑9350，定位相通高通骁龙8s至尊版），其中天玑的新款次旗舰芯片能够率照旧OPPO首发。

　　据露馅，高通骁龙8s至尊版出动平台和天玑的新款次旗舰芯片将出目下OPPO两大子品牌的新机上，即一加和realme真我，具体型号暂概略情，两大子品牌将在第二季度发力。

　　一加将于12月26日举办新品发布会，发布一加Ace 5及一加Ace 5 Pro，搭载高通骁龙8 Gen 3及高通骁龙8 Elite出动平台。据一加Ace 3系列测度，一加Ace 5系列还有一款一加Ace 5V，可能搭载联发科的天玑芯片，内置7000mAh电板，瞻望2025年上半年问世。

　　realme真我刚在12月11日发布了真我Neo 7，首发与宁德新动力趋奉打造的7000mAh电板。瞻望在2025年，真我将连续鼓动大电板政策，或将发布8000mAh的超大电板成例旗舰，中端和中低端居品也将欺诈更大容量的电板。

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