2026年4月24日,在北京海外汽车博览会上,芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构,率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全及时算力基座,以及为新一代IO型区域收敛器想象的E3610芯片决议。 芯驰MCU家具线总司理张曦桐在发布会上先容E3系列家具 超集成AMU:赋能中央超算E/E架构,重构下一代整车智能收敛小脑 跟着软件界说汽车(SDV)带来的变革,整车电子电气(E/E)架构仍在迭代升级,角落限定在进一步简化,算力进一步进取和会
2026年4月24日,在北京海外汽车博览会上,芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构,率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全及时算力基座,以及为新一代IO型区域收敛器想象的E3610芯片决议。
芯驰MCU家具线总司理张曦桐在发布会上先容E3系列家具
超集成AMU:赋能中央超算E/E架构,重构下一代整车智能收敛小脑
跟着软件界说汽车(SDV)带来的变革,整车电子电气(E/E)架构仍在迭代升级,角落限定在进一步简化,算力进一步进取和会并集成。在前瞻的电子电气架构图景中,下车身的车控类任务,包括各个区域收敛器、车身、网联、洞开联接干系的能源及底盘的复杂计谋和算法,将从面前的区控层进一步向中央和会,造成 “中央智控小脑”,这一演进遑急需要一个愈加融会的算力基座。
为撑合手“中央小脑”这一复杂系统的演进,在本届北京车展上,芯驰发布AMU 全新智控平台。AMU超越了传统的普通MCU芯片,是一个具备超高集成度、更宏大且安全的及时算力基座。在芯片的基础上,AMU深度和会了芯驰的深度系统优化能力和率先的软件能力,向车企委用更易用、更契合场景的软硬协同的处治决议。
发布会上,芯驰推出了两款AMU决议:旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。
旗舰AMU E3800:底层硬化,算力全面升维
算作AMU理念的旗舰承载平台,E3800单芯片集成相当10核,具备强劲的安全及时算力。该家具率先引入了航天级的先进镶嵌式存储,在具备航天级的安全性和可靠性的同期,性能达到传统eflash的10~20倍,助力整车竣事更高速的OTA体验。
面向中央小脑的场景需求,E3800相当增强了收集通讯能力,配备超高带宽以太网、集成多端口Switch,并集成了多线索的收集加快引擎。此外,E3800还集成了高性能NPU,全面进步中央小脑的智能化能力。通过底层架构的革新,芯驰竣事CPU和NPU在芯片架构上的Co-Pipeline深耦合协同使命,让智能协同零恭候。
针对中央小脑最中枢的安全防地,E3800可闲散最新、最严苛的功能安全、信息安全和可靠性门径。
芯驰MCU家具线总司理张曦桐暗意:“旗舰AMU E3800不是浅易的规格堆砌,而是对中央小脑的中枢撑合手,和对整车架构的底层重塑。”
双子星AMU E3650-E:极致延展,完毕协同壁垒
本次发布的另一款重磅AMU决议是“双子星 E3650-E”,其底层硬件是2颗E3650旗舰芯片共板贯串的组合,借由芯驰的“SemiLink极链”通讯优化时刻,让跨芯片通讯的延伸迫害性地缩小至微秒级。车企在进行骨子表层成当场,可竣事等同于单芯片的极简成就和睦畅体验。
双子星AMU的中枢上风在于极佳的天真性和极致的延展性,基于车企的架构谋划和骨子需求,该决议可竣事如同搭积木的10核~16核算力天真膨胀。尤其现在整车E/E架构正在快速迭代、需求仍未完全拘谨布景下,双子星AMU决议能灵验匡助车企竣事小步迭代、敏捷考据,让新架组成就愈加平缓不迫,为整车智能化获取可贵的时分窗口。
同期,双子星AMU基座自然竣事了物理紧闭,车企可将不同安全等第、不同理财频率的业务部署在不同芯片上成就,既构建了物理上的所有这个词安全 (Fail Operational),也从根柢上处治了协同成当场的部门墙问题。
E3610系列灵犀车控,IO型区域收敛器主流之选
若是说AMU基座是对中央小脑的顶层撑合手,那么这次同步亮相的E3610系列,则竣事了对前沿电子电气(E/E)架构的整车级完好掩盖。
灵犀车控,赋能中央狡计架构平台
E3610专为新一代I/O型区域收敛器而想象,领有极其丰富的外设接口资源。通过集成10BASE-T1S、CAN XL等先进通讯接口,E3610全面支合手新一代RCP及智能实施器等去角落节点化的电子电气架构的实施。与此同期,E3610亦可运用于电能源域控、车载电源集成、底盘域控等。针对能源域场景,E3610配备了GTM 4.1定时器,多路同步Ultra Fast ADC等硬核外设,并针对车载集成式电源的需求集成了专用定时器和相比器。
两款新品发布后,结合此前已量产的旗舰智控MCU E3650和能源域破局者E3620P,芯驰E3系列造成了从中央智控小脑到区域收敛器的完好家具矩阵。张曦桐暗意:“非论客户采选何种中央超算架构演进旅途,芯驰E3系列皆有对应的家具与决议,真是助力车企竣事整车归一化选型。”
芯驰E3登顶国产高性能MCU市占率第一,从“迫害者”到“界说者”
在对可靠性条件近乎尖刻的高端车规MCU规模,芯驰E3系列已完成了从“迫害者”到“界说者”的丽都回身。在中央狡计架构下,整车归一化选型成为趋势,芯驰E3系列凭借从能源系统、底盘线控到舱驾一体和会的全栈掩盖能力,竣事了中枢场景的“一芯掌控”。
行业商榷机构最新数据显现,2025年中国乘用车高性能车规MCU商场(按出货量统计)中,芯驰科技在与专家厂商同台竞技中名次前五,稳居中国脉土厂商第别称。收敛面前,E3眷属累计出货量已相当500万片大关,量产踪迹遍布智能车一齐中枢域控场景。这不仅让芯驰稳坐国产高端车规MCU市占率第一的交椅,更让其成为主流车企在布局新一代区域及智驾域平台时的“共同首选”,明星家具E3650已顺利定点90%车企的新一代域控平台。
异日开云(中国)kaiyun网页版登录入口,芯驰将络续与车企蚁集界说、深度共创,以“更懂异日所需”的家具力,筑牢中央超算时间的中国“芯”基石。