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智通财经APP获悉，开源证券发布研报称，跟着AI算力需求的捏续擢升，传统的冯·诺依曼架构面对存算性能失配问题，而近存揣测时刻应时而生，通过2.5D和3D堆叠时刻灵验交融揣测与存储，显耀擢升内存带宽并裁汰拜访蔓延。该机构觉得，近存揣测有望成为翌日时刻发展的重要趋势，卓越是在高性能揣测和边际成立中展现出雄壮后劲。其中，HBM和CUBE决策算作代表，正慢慢引颈行业变革。受益方向：北京君正(300223.SZ)、兆易翻新(603986.SH)和瑞芯微(603893.SH)。

开源证券主要不雅点如下：

算力需求擢升导致冯·诺依曼架构存算性能失配，近存揣测将破局

冯氏架构以揣测为中心，揣测和存储分离，二者配合完成数据的存取与运算，在AI期间随算力捏续擢升，存算之间性能失配问题突显。近存揣测欺诈先进的封装时刻，将揣测逻辑芯片和存储器封装到一齐，通过减少内存和处理单位之间的旅途，结束高I/O密度，进而结束高内存带宽以及较低的拜访支拨。该行觉得翌日近存揣测将成为AI期间芯片性能擢升的主流决策。

HBM历经屡次迭代，已成为高性能揣测、数据中心主流近存揣测架构

HBM接纳TSV时刻堆叠DRAM die以大幅擢升I/O数，再配合2.5D先进封装制程，在保管较低内存频率的同期达到更显耀的总通谈宽度擢升，兼具高带宽、高容量、低功耗。自2016年以来，HBM(高带宽内存)时刻不时改良。HBM2 (2018)接纳8层DRAM，提供256GB/s带宽，2.4Gbps传输速率，8GB内存。HBM2E (2020):将传输速率擢升至3.6Gbps，内存加多至16GB。HBM3 (2022)将堆叠层数和处置通谈加多，传输速率最高可达819GB/s，16GB内存。HBM3E将传输速率高达8Gbps，容量增至24GB。现在HBM已平庸应用于高性能揣测、数据中心等领域。

AI末端捏续落地，CUBE决策有望大放异彩

CUBE接纳2.5D或3D封装，与主芯片SoC集成，通过高达1024个I/O结束超高带宽，可平庸适用于适用于可衣着成立、边际作事器成立、监控成立及取悦机器东谈主等高等应用。CUBE容量相对较小，适用于边际端应用。以AI-ISP为例，AI-ISP中有好多灰色部分属于神经收集处理器(NPU)，要是AI-ISP要结束大算力，就需要很大的带宽，大略是SPRAM。然则在AI-ISP上使用SPRAM的本钱极端高，使用LPDDR4的话，因为需要4-8颗，因此本钱亦较高。使用CUBE决策则不错放松L3缓存，放大L4缓存，在裁汰芯片本钱的同期提高带宽。翌日随AI手机等AI端侧成立以及机器东谈主等新式AI末端发展，CUBE有望成为端侧AI主流近存揣测架构。

风险领导：卑劣需求不足预期，时刻考据及迭代不足预期。

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